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本项目依托大连理工大学微电子实验教学中心和国家集成电路人才培养基地等研教培训基地，真实还原了集成电路芯片制造行业的生产环境和仪器设备，规范了工艺车间入室要求；选取集成电路芯片制造行业通用的CMOS工艺，设计了典型的CMOS器件结构，重点突出了沉积、光刻、刻蚀与离子注入这四个集成电路制造工艺中的关键工艺流程。